导读
近期，美国专利商标局（USPTO）宣布了一项新的免费试点计划，该计划将加快与半导体制造相关的美国专利申请的审查流程。自2023年12月1日（星期五），申请人可提交申请参与试点计划。符合条件的非临时实用新型专利申请中，针对“制造半导体器件的某些工艺和装置”的请求将在出具首次审查意见之前被提前审查（被赋予特殊地位）。
符合条件的申请必须是“非连续原始实用新型非临时申请”，可以选择要求在先临时申请或一项或多项外国优先权申请的优先权。 申请人必须在根据《美国法典》第35篇第371条提交申请或进入国家阶段时，或在申请提交日或进入国家阶段日后3️⃣0️⃣天内，提交特殊审查请求(PTMS)。 该计划免除《美国联邦法规》 第37篇第1.102(d)条 在一份相关的新闻稿中，美国专利商标局局长Kathi Vidal谈到新的试点计划时表示：“快速审查与半导体器件制造相关的专利申请，将关键创新成果加快推向市场，并加强我们国家的供应链。” 该试点计划旨在支持2022年《创造有利于半导体生产的激励机制法案》（CHIPS），该法案分配投资，旨在提高半导体制造能力，改善半导体供应链的弹性。半导体技术试点计划通过“鼓励半导体制造领域的研究、开发和创新，并提供公平的知识产权保护以激励半导体制造领域的投资”来支持CHIPS法案。USPTO表示，新的试点计划可以加快和鼓励与半导体器件及其制造有关的创新，从而帮助实现CHIPS法案的目标。 USPTO 申请表（PTO/SB/467表） 将于2023年12月1日开始提供 试点计划将持续到 2024年12月2日 或USPTO接受1,000份可授予申请为止 以先到者为准 本文编译自：https://www.jdsupra.com/legalnews/uspto-kicks-off-semiconductor-1967298/
