2022年，凭借从博通获得的大量专利，Bell Semiconductor LLC（以下简称原告）在美国发起大量专利侵权诉讼，并提起337调查。诉讼集中于半导体领域，覆盖了半导体顶尖企业和成长型企业，目前已涉及多家中国企业。建议相关出海企业注意规避侵权风险。
01 原告诉讼趋势：2022年诉讼量猛增
原告是一家位于美国特拉华州的有限责任公司，主要营业地点在One West Broad Street, Suite 901, Bethlehem, PA 18018。根据Lex Machina《2023年美国专利诉讼报告》（报告撰写时诉讼信息尚未全部公开，因此部分案件未纳入统计），Bell Semiconductor LLC是2022年全美提起专利诉讼量第二的原告，并且2020-2022年发起专利诉讼的总量排名第三。
*以上统计数据来源于Lex Machina《2023年美国专利诉讼报告》
根据统计数据，原告自2019年起共发起专利侵权诉讼114起。2022年是原告专利诉讼量的分水岭，相比于2019-2021年的3年共计6起，2022年原告发起的诉讼数量激增至104起，呈井喷趋势。原告最高频起诉的企业依次为恩智浦半导体、芯科实验室、英伟达、艾迈斯半导体和超威半导体。受理法院主要为马萨诸塞州地区法院（31起，28%），其次为加尼福尼亚州中区法院（16起，14%）、加尼福尼亚州南区法院（11起，10%）。
*以上统计数据来源于Lex Machina
02 专利来源背景：来自博通的批量转让
原告为美国Hilco Patent Acquisition 56 LLC的全资子公司，而Hilco Patent Acquisition 56 LLC进一步为Hilco IP Merchant Capital LLC和Hilco Inc（经营名称为Hilco Global）共同控制。Hilco Global是美国的一家资产管理公司，为国际市场提供估值、货币化和咨询解决方案。
2017年以来，原告从全球领先的有线和无线通信半导体公司Broadcom（博通）陆续取得大量专利。2019年12月，原告开始凭借取得的专利发起专利侵权诉讼，涉诉企业涵盖日本瑞萨电子、美国德州仪器、荷兰恩智浦半导体、美国微芯科技等半导体领域的领先企业。2022年，原告发起的诉讼数量大幅增加、范围更加广泛，AMD、亚德诺半导体、英飞凌、东芝存储器、英伟达等半导体企业相继涉诉。同年，原告还向美国国际贸易委员会申请发起337调查，一家中国企业涉诉。经初步分析，原告所持有的专利大多来源于受让，在获取受让专利后才开始发起诉讼，且通常为大规模或频繁起诉，疑似以经营专利为盈利手段的非执业实体（Non -Practicing Entities, NPE）。
03 诉讼情况：以和解为主
目前，有82件诉讼已结案，结案周期中位数132天。
*以上统计数据来源于Lex Machina
其中，0起原告胜诉，0起被告胜诉，13起程序性结案，其余69起均为和解结案（占全部案件的61%，占结案案件的84%）。
*以上统计数据来源于Lex Machina
原告通常在同一诉讼中委托多家律所，集中在Devlin Law Firm、McKool Smith、Arrowood和Michelman & Robinson。原告发起的337调查中委托的律所为Devlin Law Firm。
原告律所 | 代理案件总量 | 代理案件占比 | 处理案件集中法院 |
Devlin Law Firm | 102 | 89% | 马萨诸塞州地区法院 |
McKool Smith | 96 | 84% | 马萨诸塞州地区法院 |
Arrowood | 34 | 30% | 马萨诸塞州地区法院 |
Michelman & Robinson | 30 | 26% |
04 现有专利情况：侧重布局半导体芯片设计领域
原告目前在全球共有3425件专利，其中绝大多数为美国专利（3421件），其余均为欧洲专利（4件）。从专利有效性来看，有效548件，审中4件，失效2873件。值得注意的是，原告有3359件专利（占比98%）来自于美国Broadcom（博通）公司的转让，其余专利大部分获取自意法半导体公司。
原告处于有效状态的548件专利主要集中在G06F17/50（计算机辅助设计）、H01L23/48（用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装）等技术领域，详见下图。
原告专利重复涉案的情形较为普遍，部分高频涉案专利信息摘录如下：
1.
专利号 | US7149989B2 |
专利名称 | 用于集成电路早期设计的物理设计验证和信息发送金属短路的识别方法 |
发明人 | Viswanathan Lakshmanan， Alan Holesovsky， Lisa M. Miller， Jonathan P. Kuppinger |
原始权利人 | LSI LOGIC CORPORATION |
当前权利人 | Bell Semiconductor LLC |
申请日 | 2004.09.22 |
授权日 | 2006.11.22 |
预估到期日 | 2025.04.13 |
地区法院历史涉诉次数 | 32 |
摘要（机器翻译） | 一种用于早期物理设计验证和识别集成电路设计中发短信的金属短路的方法和计算机程序产品，包括以下步骤：（a）接收集成电路设计的表示作为输入；（b）接收一个物理设计规则平台作为输入，该规则平台规定了要对集成电路设计进行的规则检查；（c）从物理设计规则甲板生成特定的规则甲板，其中该特定规则甲板仅包括特定于识别集成电路设计中发短信的金属短路以及配电和输入/输出单元放置中的一个的物理设计规则。集成电路设计；（d）根据特定规则对集成电路设计进行物理设计验证。 |
2.
专利号 | US7260803B2 |
专利名称 | 增量虚拟金属插入物 |
发明人 | Viswanathan Lakshmanan， Richard Blinne， Vikram Shrowty， Lena Montecillo |
原始权利人 | LSI LOGIC CORPORATION |
当前权利人 | Bell Semiconductor LLC |
申请日 | 2003.10.10 |
授权日 | 2007.08.01 |
预估到期日 | 2025.10.18 |
地区法院历史涉诉次数 | 32 |
摘要（机器翻译） | 公开了一种用于在集成电路的设计数据中执行虚拟金属插入的方法和系统，其中，设计数据包括通过虚拟填充工具插入的虚拟金属物体。在更改部分设计数据后，将执行检查以确定是否有任何虚拟金属对象与设计数据中的任何其他对象相交。如果是这样，则从设计数据中删除相交的虚拟金属对象，从而避免了必须重新运行虚拟填充工具。 |
专利号 | US7007259B2 |
专利名称 | 使用虚拟区域提供时钟网络感知虚拟金属的方法 |
发明人 | Vikram Shrowty， Santhanakrishnan Raman |
原始权利人 | LSI LOGIC CORPORATION |
当前权利人 | Bell Semiconductor LLC |
申请日 | 2003.07.31 |
授权日 | 2006.02.08 |
预估到期日 | 2024.04.16 |
地区法院历史涉诉次数 | 29 |
摘要（机器翻译） | 公开了一种用于将伪金属插入电路设计的方法和系统，该电路设计包括多个物体和时钟网。本发明的各方面包括在芯片设计的每一层上识别适合于伪金属插入的自由空间，其中这些自由空间被称为伪区域。此后，对虚拟区域进行优先排序，以使位于与时钟网相邻的虚拟区域最后被虚拟金属填充。在一个优选实施例中，进一步对虚拟区域进行优先排序，使得在与较窄时钟网络相邻的虚拟区域之后，在较宽时钟网络附近的虚拟区域被虚拟金属填充。 |
